OCP Global Summit 2025精華與產業變革分析
摘要
隨著OCP Global Summit 2025落幕，TrendForce團隊迅速整理第一手資訊，本篇報告聚焦資料中心與雲端基礎設施的四大關鍵變革，提供即時產業影響分析。面對GPU、HBM等元件功耗急遽攀升，散熱已不再是伺服器配套，而是決定算力釋放的關鍵條件，OCP大會趨勢明確指出散熱架構正從元件級改善走向整機系統性革新。在AI晶片動態方面，Intel推出專攻Inference Prefill階段的Crescent Island GPU，以低功耗、高算力的特點，強化其在能效比的市場競爭力。
此外，伺服器與網路架構方面亦有重大進展，Meta更新DSF架構細節，同時由眾多產業大廠組成的ESUN聯盟成立，構建開放、低延遲的AI Scale-Up Ethernet標準，並帶動1.6Tbps Switch的加速部署。最後，為滿足未來AI伺服器的極致功耗需求，OCP社群正積極推動供電標準邁向高壓直流供電(HVDC)，以大幅降低電力傳輸損耗，提升資料中心整體能源效率。
一. OCP大會伺服器散熱：從元件級到資料中心架構的重構
二. 伺服器與網路架構的重要進展
三. Intel推出新GPU Crescent Island，針對Inference Prefill應用
四. HVDC革新供電架構，未來有望成為OCP主流解決方案
五. 拓墣觀點
圖一 Solidigm Cold-Plate-Cooled eSSD
圖二 DUG Nomad可移動式資料中心
圖三 Meta LLM訓練集群規模擴展
圖四 ORW標準
圖五 DSF概念圖
圖六 DSF L1 Zone
圖七 DSF L2 Zone
圖八 DSF L3 Zone
圖九 輸入平衡模式
圖十 ESUN概念圖
圖十一 AFH Gen 2封包標頭
圖十二 目前已開發的Scale-Up標準
圖十三 Broadcom Tomahawk Series
圖十四 智邦1.6Tbps Switch
圖十五 Celestica 1.6 Tbps Switch
圖十六 明泰1.6Tbps Switch
圖十七 2023～2029年資料中心Ethernet Switch產值預估
圖十八 Intel Crescent Island
圖十九 Inference Prefill/Decode階段對GPU的不同需求
圖二十 Intel AI晶片Roadmap
圖二十一 現階段資料中心供電架構
圖二十二 HVDC供電架構
表一 OCP 2025伺服器散熱方案比較Solidigm & DUG
表二 Scale-Across Switch IC比較
表三 SUE 1.0與傳統Ethernet延遲比較
表四 Prefill與Decode比較
表五 Inference AI晶片封裝配置
表六 NVIDIA於OCP Global Summit 2025公布800V DC合作夥伴
